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靜電放電(ESD)和閂鎖(Latch-up)是集成電路(IC)較主要的場(chǎng)致失效模式。ESD靜電和閂鎖測(cè)試系統(tǒng)能有效觸發(fā)器件的潛在缺陷，驗(yàn)證其防護(hù)能力。然而，測(cè)試本身僅能判斷“好壞”——器件是否失效。要真正理解失效機(jī)理、改進(jìn)設(shè)計(jì)或工藝，關(guān)鍵在于精確定位損傷點(diǎn)。此時(shí)，光學(xué)顯微鏡(OM)和發(fā)射顯微鏡(EMMI)成為失效分析實(shí)驗(yàn)室中關(guān)鍵的“火眼金睛”。第一步：電性失效分析與初步定位在ESD測(cè)試后，首先通過(guò)電性測(cè)試(如參數(shù)測(cè)試、功能測(cè)試)確認(rèn)器件失效模式(如漏電、開(kāi)路、短路)。利用液晶...
2025-12-04
ESD敏感器件(如集成電路、傳感器芯片)對(duì)靜電極為敏感，哪怕微弱的靜電放電都可能造成內(nèi)部電路損壞，引發(fā)設(shè)備故障。抗靜電能力測(cè)試系統(tǒng)通過(guò)科學(xué)模擬靜電場(chǎng)景，成為驗(yàn)證這類(lèi)器件防護(hù)性能的核心工具，為電子產(chǎn)業(yè)鏈的質(zhì)量安全保駕護(hù)航。?在測(cè)試方式上，系統(tǒng)需兼顧接觸放電與空氣放電兩種核心場(chǎng)景。接觸放電模擬人體直接觸碰器件時(shí)的靜電釋放，測(cè)試電壓需精準(zhǔn)覆蓋±2kV至±30kV，能清晰記錄器件在不同電壓下的耐壓極限，比如某類(lèi)芯片在15kV接觸放電后是否出現(xiàn)邏輯功能紊亂。...
2025-06-26
在現(xiàn)代科技高度發(fā)達(dá)的時(shí)代，靜電問(wèn)題對(duì)電子設(shè)備的破壞性日益凸顯。因此，抗靜電能力測(cè)試系統(tǒng)成為了確保電子產(chǎn)品安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)?？轨o電能力測(cè)試系統(tǒng)的核心原理是通過(guò)模擬實(shí)際靜電放電情況，評(píng)估電子產(chǎn)品的抗靜電能力。這一過(guò)程主要依賴(lài)于靜電放電模擬器（ESDSimulator）來(lái)實(shí)現(xiàn)。1、靜電放電模擬：靜電放電模擬器采用電容放電的原理，在被測(cè)產(chǎn)品與模擬器之間建立電容。通過(guò)模擬人體接觸到產(chǎn)品時(shí)可能產(chǎn)生的靜電放電，來(lái)評(píng)估產(chǎn)品的抗靜電能力。靜電放電模擬通常包括人體放電模式和設(shè)備放電模式，以...
2025-03-18
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的今天，靜電放電（ESD）對(duì)半導(dǎo)體器件的潛在威脅不容忽視。晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀作為檢測(cè)和評(píng)估ESD防護(hù)能力的關(guān)鍵設(shè)備，正發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。半導(dǎo)體制造過(guò)程非常復(fù)雜且精細(xì)，從晶圓制造到芯片封裝，每一步都可能受到ESD的影響。ESD產(chǎn)生的瞬間高壓和大電流，可能會(huì)擊穿半導(dǎo)體器件內(nèi)部的微小結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致器件性能下降甚至失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，因ESD造成的半導(dǎo)體產(chǎn)品損失占總損失的相當(dāng)比例，因此精確檢測(cè)和控制ESD至關(guān)重要。晶圓級(jí)ESD測(cè)試儀能夠在晶圓階段對(duì)ESD防護(hù)結(jié)構(gòu)進(jìn)行全面...
2025-01-17
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，尤其是集成電路(IC)的復(fù)雜度不斷提高，器件的可靠性和性能測(cè)試變得愈加重要。ES622系列TLP脈沖IV曲線(xiàn)系統(tǒng)成為一種關(guān)鍵的測(cè)試工具，用于評(píng)估半導(dǎo)體器件在瞬態(tài)電流脈沖作用下的響應(yīng)。本文將介紹TLP脈沖IV曲線(xiàn)系統(tǒng)在半導(dǎo)體器件中的應(yīng)用，以及其在器件可靠性評(píng)估中的重要作用。TLP脈沖IV測(cè)試原理TLP脈沖IV曲線(xiàn)系統(tǒng)通過(guò)施加瞬態(tài)電流脈沖（通常是短時(shí)間的高電流脈沖）來(lái)模擬器件在實(shí)際工作環(huán)境中可能遇到的極端情況。該系統(tǒng)測(cè)量半導(dǎo)體器件在受到脈沖電流作用時(shí)的電...
2024-12-18
在集成電路(IC)和其他微電子器件制造過(guò)程中，靜電放電(ESD)是導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷和失效的一個(gè)主要因素。因此，利用專(zhuān)業(yè)的芯片靜電測(cè)試設(shè)備來(lái)檢測(cè)和驗(yàn)證IC對(duì)靜電的承受能力變得至關(guān)重要。這類(lèi)設(shè)備不僅能幫助工程師們識(shí)別薄弱環(huán)節(jié)，還能促進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的不斷改進(jìn)，以提升整體可靠性。靜電測(cè)試的目的1.質(zhì)量控制：確保每一批次產(chǎn)品的靜電防護(hù)達(dá)到預(yù)定標(biāo)準(zhǔn)。2.故障分析：確定ESD事件對(duì)芯片的影響，追蹤根本原因。3.合規(guī)性驗(yàn)證：滿(mǎn)足國(guó)內(nèi)外相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求，如IEC61000-4-2（人體模型）和MI...
2024-11-20
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